多尺寸單晶圓清洗

✽ 多尺寸單晶圓清洗(Single Wafer Cleaner)
• 更高吞吐量：12 個清洗槽，520 片/小時
• 最小化清洗槽體設計
• 較小的佔地面積 (10.4 平方米)
• 獨立排氣控制
• 前端製程線 (FEOL) 或後端製程線 (BEOL) 清洗
• 蝕刻後清洗（DSP 剝離）
• 預/後清洗[氫氟酸 (DHF)、SC1、O₃HF、HIPA等]