~ 製程設備-(FEOL/BEOL/TGV/AUTO) ~

① 多尺寸單晶圓*ION-12 
• 更高吞吐量：12 個清洗槽，520 片/小時
• 最小化清洗槽體設計
• 較小的佔地面積 (10.4 平方米)
• 獨立排氣控制
• 前端製程線 (FEOL) 或後端製程線 (BEOL) 清洗
• 蝕刻後清洗（DSP 剝離）
• 預/後清洗[氫氟酸 (DHF)、SC1、O₃HF、HIPA等]

✽ APOLLON •單晶圓清洗 8 個清洗模組
• 吞吐量：300 WPH，8 個槽體
• 經現場驗證的性能(19 nm)
• 降低化學品消耗(化學品回收率：98%）
• 前端線 (FEOL) 或後端線 (BEOL)
• 清洗
• 後清洗(SC1、DHF等)

✽ (ATOM)•400mm環形晶圓清洗機 - 採用HBM清洗，2.5D
• 400 毫米環形晶圓清洗機
• 支援翹曲晶圓（≤ 3 mm）
• 採用 HBM 和 2.5D 製程進行清洗
• 脫黏清洗
• UBM 蝕刻（銅、鈦）
• 鋸切後清洗


② 快速熱處理系統（適用於Si、SiC、GaN的RTP）
✽ RHP200   •  矽（可選：6吋或8吋轉換）
• 碳化矽 (可選：6 吋或 8 吋轉換)
• 晶圓雙面加熱，最大限度減少晶圓應力
• 側邊氣體噴射器可高效去除氧氣，氧氣濃度低至 1ppm
• 晶圓旋轉，提高溫度均勻性
• 三個高溫計可實現精確溫度控制

✽ RHP200XL • SiC（可選：6吋或8吋 轉換）
• 碳化矽（可選：6吋或8吋轉換）
• 更佳的溫度均勻性，尤其適用於RTO工藝或註入後退火
• RTO/Rs非均勻性：RTO 0.53%，Rs 0.29%，1σ
• 專利平紋燈陣列，實現最佳溫度控制
• 特殊設計的燈泡，提高熱效率

✽ TGV-Laser改質通孔設備

✽ 陶瓷加熱器 - 高樹昇溫 & 高速冷卻

✽ Floor LDT (銷售)

✽ 自動化設備 (EFEM/AGV/ROBOT)